Omschrijving
Lenovo Intel Xeon E5-2603 v3. Famille de processeur: Intel Xeon E5 v3, Fréquence du processeur: 1,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011-v3. Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur: 1600 MHz. Plage de tension VID: 0,65 - 1,30 V. Version des emplacements PCI Express: 3.0, Set dinstructions pris en charge: AVX 2.0, Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 85 W. Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0 Specificaties
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
| Fréquence du processeur | 1,6 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modèle de processeur | E5-2603V3 |
| Processeur nombre de threads | 6 |
| Bus système | 6,4 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Le cache du processeur | 15 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Mémoire vive | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51 Go/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Quad |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Gestion dénergie | |
| Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 72,8 °C |
| Autres caractéristiques | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Processeur particularités | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® vPro? | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée dIntel | Oui |
| Technologie Trusted Execution dIntel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Clé de sécurit Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation dIntel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set dinstructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Évolutivité | 2S |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
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