Densité de stockage exceptionnelle.
Grâce à sa conception ingénieuse, le nouveau ThinkServer® RD650 offre une capacité de stockage interne impressionnante et des options d'E/S plus nombreuses que jamais. Avec jusqu'à 26 baies de disque et 74 To de capacité de stockage interne, le RD650 est idéal pour les applications très gourmandes en stockage, comme les bases de données, les clusters d'analyse de données et la diffusion de vidéo en streaming. En option, il est possible d'utiliser deux disques SSD M.2 de classe entreprise supplémentaires pour offrir un démarrage sécurisé, ainsi que des cartes SD pour le démarrage de l'hyperviseur. Avez jusqu'à huit emplacements PCIe, vous avez toute la place nécessaire pour faire évoluer vos E/S. Et pour des performances de pointe, la conception exclusive Lenovo AnyBay permet d'avoir plusieurs types de stockage dans une même baie de disque, y compris des disques SSD PCI-e accessibles en façade.
Conception extrêmement flexible.
Processeurs Intel® Xeon® les plus récents, grande capacité mémoire, vaste espace de stockage, multiples types de châssis, large gamme de choix en termes de RAID et d'E/S? : le RD650 vous permet de créer très facilement la configuration spécifique idéale pour exécuter vos applications stratégiques. En plus des châssis standards 3,5" et 2,5", le RD650 propose une option hybride exclusive permettant d'avoir neuf baies de disque 3.5" et six baies 2,5" à l'avant ainsi que deux baies 2,5" à l'arrière, une solution idéale pour mettre en place un environnement de stockage hiérarchisé. Tirant parti des nouvelles conceptions exclusives Lenovo AnyFabric et AnyRAID, le RD650 peut accueillir jusqu'à quatre ports Ethernet 10 Gbit/s et l'adaptateur RAID de votre choix, sans utiliser aucun des emplacements PCI-e disponibles.
Très haute fiabilité.
Dans les centres de données, les coûts de refroidissement peuvent dépasser les coûts d'alimentation des équipements informatiques eux-mêmes. L'une des solutions pour réduire ces coûts de refroidissement consiste à faire fonctionner le centre de données à une température plus élevée. Grâce à sa conception lui permettant de s'adapter à l'environnement de manière dynamique, le RD650 peut fonctionner à 45 degrés Celsius en permanence, sans impact sur sa fiabilité. Concrètement, le système a été soigneusement conçu et testé pour assurer une fiabilité de fonctionnement totale sur le long terme. Le RD650 est aussi idéal pour les organisations qui installent des serveurs dans des environnements moins contrôllés. De multiples autres caractéristiques renforcent la fiabilité : mémoire ECC, disques durs et SSD remplaçables à chaud, alimentations et systèmes de refroidissement redondants et remplaçables à chaud?
| Processeur | |
| Fréquence du processeur | 2,4 GHz |
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
| Modèle de processeur | E5-2630V3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Le cache du processeur | 20 Mo |
| Bus système | 8 GT/s |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
| Processeurs compatibles | Xeon |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Carte mère chipset | Intel C612 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Processeur nombre de threads | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | R2 |
| Parité FSB | Non |
| Type de bus | QPI |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Tcase | 72,1 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600,1866 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 59 Go/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Quad |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Configurations de PCI Express | x4, x8, x16 |
| Taille de l'emballage du processeur | 52.5 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX |
| Code de processeur | SR206 |
| Évolutivité | 2S |
| Extension d'adresse physique (PAE) | Oui |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 46 bit |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Processeur sans conflit | Non |
| Mémoire vive | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 768 Go |
| Emplacements mémoire | 24 |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2133 MHz |
| Disposition de la mémoire | 1 x 8 Go |
| Connectivité | |
| Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) | 2 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 5 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Quantité d'interface Displayport | 1 |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 482 mm |
| Profondeur | 764 mm |
| Hauteur | 87 mm |
| Gestion d'énergie | |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Alimentation d'énergie | 750 W |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 10 - 45 °C |
| Température hors fonctionnement | -10 - 60 °C |
| Taux d'humidité de fonctionnement | 20 - 80% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Support de stockage | |
| Support RAID | Oui |
| Niveaux RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Nombre de disque dur supporté | 17 |
| Capacité de stockage maximum | 63,2 To |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5,3.5" |
| Échange à chaud | Oui |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, Série ATA III |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 8 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Autres caractéristiques | |
| Adaptateur graphique | AST2400 |
| Famille d'adaptateur graphique | Aspeed |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Design | |
| Type de châssis | Rack (2 U) |
| Type de lecteur optique | Non |
| Grille de montage | Oui |
| Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
| Graphique | |
| Taille de la mémoire vidéo | 16 Mo |
| À bord adaptateur graphique | Oui |
| Processeur particularités | |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® vPro? | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| InTru? Technologie 3D | Non |
| Intel Clear Video Technology HD | Non |
| Intel® Insider? | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Clé de sécurit Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 0.00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1.00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 0.00 |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
| Intel® IDE technologie | Non |
| Accès Intel® Fast Memory | Non |
| ID ARK du processeur | 83356 |
| représentation / réalisation | |
| Système d'exploitation installé | Non |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V)nMicrosoft Windows Server 2012 (Hyper-V)nMicrosoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V)nSUSE Linux Enterprise ServernRed Hat Enterprise Linux ServernVMware vSphere ESXinCitrix XenServer |
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